投资者问及：是否有chiplet封装形式的设计

融资者回答：

是否有chiplet嵌入型式的设计

董秘回答(北京君正SZ300223)：

您好！目前没有相关技术。妳！

查看更多董秘问答>>强制执行通告：本文档由博文时事新闻从披露文档中摘录，不构成任何融资建议；博文时事新闻不保证数据的精准度，内容仅供参考。

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